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【今日要闻】科技创新引领产业升级：电子材料领域多项专利突破与覆铜板发展机遇深度解析
发布时间：
2025-03-01 04:27:17
南京市罗奇泰克电子有限公司取得防水软性电路板专利，实现电路板散热南京市罗奇泰克电子有限公司取得防水软性电路板专利，实现电路板散热金融界2025年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，南京市罗奇泰克电🐞子有限公司(sī)取(qǔ)得(de)一(yī)项(xiàng)名为(wèi)“一(yī)种(zhǒng)防(fáng)
南京市罗奇泰克电子有限公司取得防水软性电路板专利，实现电路板散热
南京市罗奇泰克电子有限公司取得防水软性电路板专利，实现电路板散热金融界2025年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，南京市罗奇泰克电🍍子有限公司(sī)取(qǔ)得(de)一(yī)项(xiàng)名为(wèi)“一(yī)种(zhǒng)防(fáng)水(shuǐ)的(de)软(ruǎn)性(xìng)电(diàn)路板(bǎn)”的(de)专(zhuān)利(lì)，授(shòu)权(quán)公(gōng)告(gào)号(hào)CN 222148078 U，申(shēn)请(qǐng)日(rì)期(qī)为(wèi)2025年(nián)3月(yuè)。专(zhuān)利(lì)摘(zhāi)要(yào)显(xiǎn)示(shì)，本(běn)实(shí)用(yòng)新(xīn)型(xíng)公(gōng)开(kāi)了(le)一(yī)种(zhǒng)防(fáng)水(shuǐ)的(de)软(ruǎn)性(xìng)电(diàn)路板(bǎn)，包(bāo)括(kuò)电(diàn)路板(bǎn)主体(tǐ)，电(diàn)路板(bǎn)主体的一侧安装有垫片，垫片的一侧安装有防护结构，防护结构包括防水层、防腐蚀层、防水透气膜和固化层，防水层安装在垫片的一侧，电路板主体的顶端安装有散热。
嘉(jiā)善(shàn)鼎(dǐng)钧(jūn)铝(lǚ)业(yè)取(qǔ)得(de)铝(lǚ)合(hé)金(jīn)型(xíng)材(cái)矫(jiǎo)直(zhí)装(zhuāng)置(zhì)专(zhuān)利(lì)，实(shí)现(xiàn)了(le)可(kě)以(yǐ)有(yǒu)效(xiào)的(de)对(duì)铝(lǚ)合(hé)金型材进行夹紧固定
金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，嘉善鼎钧铝业股份有限公司取得一项名为“一种铝合金型材矫直装置”的专利，授权公告号CN 222491829 U，申请日期为2025年6月。 专利摘要显示，本实用新型涉🍭及铝合金矫直技术领域，公开了一种铝合金型材矫直装置，包括工作台，所述工作台的外部两侧均固定连接有固定盒，所述工作台的内部固定连接有垫板，所述垫板的上部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有主动皮带轮，所述主动皮带轮通过皮带连接有从动皮带轮，所述从动皮带轮的。
【深度】天马新材：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升(838971.BJ)
2）陶瓷基片及基板：陶瓷基片是以电子陶瓷为基底，对厚膜电路元件及外贴元件形成一个支撑底座的片状材料，应用于被动器件、功率半导体、光电半导体等，起着承载固定厚膜式电阻和互联导线的作用，下游广泛涉及移动通信、计算机、家用电器、航空航天和汽车电子等领域。与塑料和金属基片相比，陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好等优点。陶瓷基板本质是在陶瓷基片上进行了金属化等处理的电路基板，指铜箔在🚁高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基。
东莞中行金属制品有限公司取得一种夹电路板的装置专利，固定电路板花费时间更少
东莞中行金属制品有限公司取得一种夹电路板的装置专利，固定电路板花费时间更少金融(róng)界(jiè)2025年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，东莞中行金属制品有限公司取得一项名为“一种夹电路板的装置”的专利，授权公告号 CN 221886812 U，申请日期为2025年2月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种夹电路板的装置，包括底板，底板顶部前端设有夹板，夹板中部与底板铰接，夹板前端底部与底板顶部之间通(tōng)过(guò)第(dì)一弹性件连接，底板顶部且位于夹板后方滑动设有滑板，滑板前端设在底板与夹板之间，。
封装材料行业专题报告：覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇
覆铜板承担着 PCB 导电、绝缘、支撑的 3 大功能，对于电信号在传输过程中的能 量损耗和传输速度等有显著的影响，是生产 PCB 的重要基材，在 PCB 材料成本中 占比 30%左右。受益于 PCB 行业发展，覆铜板应用领域广泛。普通覆铜板主要应用于家(jiā)电(diàn)、汽(qì)车(chē) 等(děng)终(zhōng)端(duān)设(shè)备；高端覆铜板根据终端应用对性能需求的不同，可以分为(wèi)高(gāo)频(pín)、高(gāo)速(sù) 覆(fù)铜(tóng)板(bǎn)和(hé)高(gāo)密(mì)互(hù)联(lián)（HDI）用(yòng)基(jī)板(bǎn)。此(cǐ)外(wài)，基(jī)于(yú) HDI 相(xiāng)关技(jì)术(shù)，为(wèi)适(shì)应(yīng)电(diàn)子(zi)技(jì)术(shù)高(gāo) 精(jīng)高(gāo)密(mì)、小(xiǎo)型(xíng)化(huà)和(hé)轻(qīng)薄(báo)化(huà)的(de)特(tè)点(diǎn)，演(yǎn)进(jìn)🔺出了 IC 封装载板用覆铜板（。
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