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【今日要闻】科技创新引领行业发展：电镀技术、PCB制造流程及新材料应用深度解析
发布时间：
2025-03-21 00:01:25
广东天承科技股份有限公司2025年年度报告摘要随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺🌸寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加
广东天承科技股份有限公司2025年年度报告摘要
随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺🍎寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列、主要用于高端PCB、封装载板等的生产： ■ 此外，公司还开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用化学品，包括RDL、bumping、TSV、TGV等，相关产。
PCB干膜使用流程与常见问题解析
2、曝光：曝出图形 接下来，电路板要去“晒晒太阳”了，其实就是曝光的过程。这里用的是紫外光，把图案“打印”到干膜上。在曝光之前，会有一张光罩放在干膜上，这张光罩上有电路的设计图。紫外光透过光罩的透明部分照射干膜，经过曝光的部分会发生化学变化，变得牢固，而没被照到光的地方依然软软的。这就算是把电路图样“🍷刻”到干膜上了。3、显影：去掉多余的干膜 然后进入显影步骤，也可以理解成“洗掉”不需要的部分。显影液（1%的碳酸钾或者碳酸钠）会把干膜上未曝光的区域溶解掉，让已经曝光的图案显现出。
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华正新材：主要产品覆铜板是制作印制电路板的基础材料，覆铜板产品的下游应用领域众多且
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司哪些产品用于手机、平板、电脑、手环、家电？ 华正新材（603186.SH）3月19日在投资者互动平台表示，公司主要产品覆铜板是制作印制电路板的基础材料，覆铜板产品的下游应用领域众🔻多且有不同功能需求。 (记者 毕陆名)。
骏亚科技获得发明专利授权：“一种印制电路板均匀电镀的电镀方法”
骏亚科技获得发明专利授权：“一种印制电路板均匀电镀的电镀方法”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示骏亚科技（603386）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印制电路板均匀电镀的电镀方法”，专利申请号为CN202510427394.3，授权日为2025年11月15日。专利摘要：本发明公开了一种印制电路板均匀电镀的电镀方法，涉及电镀技术领域，针对现有的印制电路板电镀时间较长导致电镀层发黑和小电流电镀法容易受到清洗效果的影响导致镀层产生起泡和发花使得电镀不够均匀的问题，现提出。
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